怎么使用覆铜板制作电路板

一、雕刻法
　　此法较直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。

二、手工描绘法
　　就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。

三、油印法
　　把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。

四、贴图法
　　不干胶纸贴图法，用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。投入三氯化欠铁溶液中腐蚀，清洗，晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法，但比雕刻法要省不少力气，且能保证印制导线的美观和精度！

五、热转印法
　　第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图，或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。

　　第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。

　　第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。

　　第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。

　　第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。

　　第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。

　　第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。

　　第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。

　　第九步：安装所需预定原件并焊接好。