覆铜板的特性

　　在整机电子产品运行方面，更加强调的是CCL的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗角正切、板厚精度(特别是连接器部位的用板)、可靠性(即在低热膨胀系数性、耐湿热性、耐热性等性能上作以保证)、机械强度性、阻燃性、环境特性、热传导性等性能。

　　为保证整机电子产品的正常、稳定的运行、使用，绝缘基板不能出现有离子迁移现象的发生。因为这种现象的发生，直接影响着整机的绝缘可靠性、耐电压，甚至会出现电路导线间的短路。

　　为了满足整机电子产品的特性阻抗高精度控制、信号的高速传输，必须在CCL的介电特性上表现得优秀(具有低介电常数性等)。特别是在高频下、在高湿条件下，要求它的介电特性能够保持稳定。

　　在电镀导通孔质量性的保证和提高，直接关系到整机电子产品的长期运行可靠性的问题。为此，导通孔的制作质量高低与CCL厚度方向(Z方向)的尺寸稳定性密切相关。针对电路图形的制作质量高低，还与CCL面方向(X、Y方向)的尺寸稳定性相关联。由此也看出，随着整机电子产品小型轻量化的发展，使得印制电路板向着高密度布线、微细线路、微小孔径的方向迈进。这促使PCB对CCL在尺寸稳定上有越来越高要求。

　　深圳市新捷仕电子有限公司于2006年注册成立，创始人于1998年涉足覆铜板行业，是一家集生产、研发、销售、服务于一体的专业覆铜板科技型企业。公司旗下拥有新零售渠道系统——5000㎡新捷仕覆铜板超市(线下实体超市+线上交易平台);旗下拥有V2V高端覆铜板品牌和DVD中端覆铜板品牌，其系列产品包括覆铜板、铝基板、铜箔、PP、光板等一系列电子产品原材料;年均销售额**过5亿余元，成为国内良好的覆铜板供应服务商。